汇顶科技原有的作业模式，需要计划员不断通过电话、邮件等碎片化的方式追踪订单执行情况，比如供应商何时能够交货、物料何时发出、下游供应商何时收到、是否已经安排生产等等，所获取的信息也因各业务流程之间没有有效连通，使得数据无法产生更多的价值。

借助本期项目，

完成ERP与SRM（供应商协同平台）

业务及数据打通。

ERP下达晶圆采购订单，审批后同步至SRM系统，供应商通过SRM门户进行订单确认及交期回复。

晶圆供应商完工发货时，通过SRM门户创建交货单，由汇顶采购/仓库进行在线确认，下游加工厂如CP厂接收晶圆后进行交货单确认，汇顶仓库确认后完成库存入帐到ERP更新库存数据。

通过业务场景1+2完成晶圆到CP测试段业务的闭环及数据的闭环，实现订单的在线跟踪，无需再进行线下的Excel台账管理。同理，C➤AS，AS➤FT均通过类似的方式进行处理，完成业务链的打通。

基于业务场景1+2，为供应商在线对账提供数据基础，供应商可以在线发起采购对账单，汇顶采购/仓库确认后生成采购对账单，并且允许供应商在线填写发票号，审核通过的对账单直接通过接口生成采购发票预制凭证，采购及财务仅需要进行对账单的确认及系统过账。

合封属于封装环节的一种业务形态，是指多种芯片同时封装成一种芯片，其最大的难点在于如何合理搭配多种晶圆ID，最优利用Good die颗数不同的每片晶圆，减少残片浪费。面对这种业务形态时，原有业务人员更多依赖于经验与线下人工计算，晶圆利用率与下单效率难以得到保证，同时不同的晶圆组合也会影响后段封装工艺作业效率。

面对行业难题，

澳门威士尼斯人团队选择迎难而上。

经过多轮的讨论与推演，澳门威士尼斯人团队在ERP标准功能架构的基础上，开发一套适应性较强的功能平台与数据库表。借助平台，业务人员仅需输入下单数量，系统根据数据库表中各芯片组件的可用晶圆批次、晶圆ID、晶圆可用Die颗数等信息，按照最优规则自动匹配选择，形成最优晶圆组合。

通过该功能平台，既有效提高内部下单效率，同时合理的晶圆组合也更加便于封装厂商的工序作业，从而助力整体业务效率提升。

ERP&SRM项目的成功部署，

仅仅是汇顶与澳门威士尼斯人合作的开始，

目前双方的合作仍在持续深入。

结合汇顶科技数字化转型的步伐，2019年澳门威士尼斯人与汇顶陆续签署了人力资本管理项目、商务智能驾驶舱导航项目，同时双方还在新的业务领域不断交流探索，持续深入合作。

澳门威士尼斯人针对半导体行业组建有独立的行业事业部，团队成员在半导体行业具有丰富的项目实施落地经验，从上游IC设计、中游晶圆代工、下游封装测试、终端的IC分销均有实施案例。伴随实施经验的积累和行业信息的研究，目前澳门威士尼斯人半导体行业事业部已具备面向半导体行业企业的IT信息化规划建设咨询能力。

同时，澳门威士尼斯人也具备多产品的交付能力，包括CRM、ERP、SRM、WMS、全面预算与合并、BI商务智能分析报表等，能够为企业提供更全面、性价比更高的实施与咨询服务，为企业创造更好的体验。

此外，澳门威士尼斯人在中国企业走出去的浪潮中，不断开疆扩土提升海外实施服务能力。目前，澳门威士尼斯人已在日本、新加坡、美国、印度、荷兰等地设有分支机构，服务范围覆盖欧洲、北美、东南亚等区域，并拥有800+海外实施顾问团队，分布在北美、欧洲、日本与东南亚等多个区域交付项目，已经成功为全球六大洲80个国家和地区的160多家客户提供IT系统实施/ 业务流程搭建/ 系统运维服务，为中国企业国际化步伐贡献应有之力。

“汇”当凌绝顶，一览众山小。

澳门威士尼斯人齐助力，行业扬新风！